Sockel 1151
Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.
| Sockel 1151 | |
|---|---|
 | |
| Spezifikationen | |
| Einführung | August 2015 |
| Bauart | LGA |
| Kontakte | 1151 |
| Prozessoren | Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake |
Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.[1]
Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. Intel-Core-Generation[2].
Skylake Chipsätze (Serie 100)
| H110 | B150 | Q150 | H170 | Q170 | Z170 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK[4][5]) + GPU + RAM (eingeschränkt) |
CPU (Multiplikator + BCLK[4]) + GPU + RAM | ||||
| CPU-Unterstützung | Skylake Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich) | |||||
| Speicher-Unterstützung | DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 16 GB / 8 GB pro Modul[6][7] |
DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul[6][7] | ||||
| DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | ||||
| Bus Interface | DMI 2.0 x4 | DMI 3.0 x4 | ||||
| PCH PCI Express Konfiguration | 6 | 8 | 10 | 16 | 20 | |
| USB 2.0/3.0-Anschlüsse | 10 / 4 | 12 / 6 | 14 / 8 | 14 / 10 | ||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | ||||
| SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | ||||
| Prozessor PCI Express v3.0-Konfiguration |
1x16 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4 | ||||
| Intel Smart Sound Technologie | Nein | Ja | ||||
| Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||
| Maximale Verlustleistung (TDP) | 6 W | |||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | |||||
| Markteinführung | Q3/2015 | |||||
Kaby Lake Chipsätze (Serie 200)
| B250 | Q250 | H270 | Q270 | Z270 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt) |
CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM | |||
| CPU-Unterstützung | Skylake und Kaby Lake | ||||
| Speicher-Unterstützung | DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul | ||||
| DIMM-Steckplätze | 4 | ||||
| Integrierte Grafikausgabe | 3 | ||||
| Bus Interface | DMI 3.0 x4 | ||||
| PCH PCI Express Konfiguration | 12 | 14 | 20 | 24 | |
| USB 2.0/3.0-Anschlüsse | 12 / 6 | 14 / 8 | 14 / 10 | ||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 6 | ||||
| SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | |||
| Prozessor PCI Express v3.0-Konfiguration |
1x16 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4 | |||
| Intel Smart Sound Technologie | Ja | ||||
| Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technologie |
Nein | Ja | Nein | Ja | Nein |
| Maximale Verlustleistung (TDP) | 6 W | ||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | ||||
| Markteinführung | Q1/2017 | ||||
Coffee Lake Chipsätze (Serie 300)
| H310 | B360 | B365 | H370 | Q370 | Z370 | Z390 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt) |
CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM | ||||||
| CPU-Unterstützung | Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) |
Coffee Lake Coffee Lake Refresh |
Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) |
Coffee Lake Coffee Lake Refresh | ||||
| Speicher-Unterstützung | 8. Gen | DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul | DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul | |||||
| 9. Gen | DDR4: max. 64 GB / 32 GB pro Modul | DDR4: max. 128 GB / 32 GB pro Modul | ||||||
| DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | ||||||
| Bus Interface | DMI 3.0 x4 | |||||||
| PCH PCI Express Konfiguration | 6 | 12 | 20 | 24 | ||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.1-Anschlüsse | Gen1 | 4 | 6 | 8 | 10 | |||
| Gen2 | 0 | 4 | 0 | 4 | 6 | 0 | 6 | |
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | ||||||
| SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | Nein | |||||
| WLAN integriert | Ja | Nein | Ja | Nein | Ja | |||
| Prozessor PCI Express v3.0-Konfiguration |
1x16 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8+2x4 | ||||||
| Intel Smart Sound Technologie | Nein | Ja | ||||||
| Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung (TDP) | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | 14 nm | |||||||
| Markteinführung | Q2/2018 | Q4/2018 | Q2/2018 | Q4/2017 | Q4/2018 | |||
Einzelnachweise
- c't Ausgabe 22 2017, Seite 88, Artikel 'Heißer Kaffee', https://www.heise.de/ct/ausgabe/2017-22-Intels-Core-i-8000-Prozessoren-Coffee-Lake-fuer-Desktop-PCs-3853124.html
- Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. 1. Juli 2020, abgerufen am 11. Januar 2021.
- Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 100. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
- Ian Cutress: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. In: ANANDTECH. 5. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
- H170-PLUS D3. In: ASUS. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
- Anton Shilov: Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4. In: Kitguru.net. 22. Mai 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
- GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). In: GIGABYTE. Abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
- Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 200. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
- Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 300. In: Intel. Abgerufen am 4. Februar 2023.
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