Sockel 1700
Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake- und Raptor-Lake-Mikroarchitektur (die 12. und 13. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
| Sockel 1700 | |
|---|---|
| Einführung | Oktober 2021 |
| Bauart | LGA |
| Kontakte | 1700 |
| Prozessoren | Alder-Lake, Raptor-Lake |
Er ersetzt Sockel 1200 und besitzt 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, sodass sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler zu diesem Sockel nicht kompatibel sind.[1]
Die Prozessoren der Alder-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Serie 600-Chipsätzen[2], die Raptor-Lake-Generation benötigt Serie 700-Chipsätze[3].
Alder Lake Chipsätze (600 Serie)
| H610 | B660 | H670 | Q670 | W680 | Z690 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja nur RAM | Nein | Ja | ||||
| Bus Interface | DMI 4.0 x4 | DMI 4.0 x8 | ||||||
| CPU-Unterstützung | Alder Lake
Raptor Lake (BIOS-Update erforderlich) | |||||||
| Speicher-Unterstützung | Bis zu 64 GB DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB (mit ECC) DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 4800 | ||||
| Maximale Anzahl DIMM Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.2-Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | Bis zu 4 | Bis zu 6 | Bis zu 8 | Bis zu 10 | Bis zu 10 | ||
| Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | Bis zu 2 | Bis zu 4 | Bis zu 8 | ||||
| x2 (20 Gbit/s) | Nein | Bis zu 2 | Bis zu 4 | |||||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 8 | ||||||
| Prozessor PCI Express Konfiguration | 5.0 | 1x16 | 1x16 oder 2x8 | |||||
| 4.0 | Nein | 1x4 | ||||||
| PCH PCI Express Konfiguration | 4.0 | Nein | 6 | 12 | ||||
| 3.0 | 8 | 12 | 16 | |||||
| Integrierte Grafikausgabe | 3 | 4 | ||||||
| WLAN integriert (802.11ax / Wi-Fi 6E) | Ja | |||||||
| PCIe RAID-Unterstützung | Nein | Ja (0, 1, 5) | ||||||
| SATA RAID-Unterstützung | Nein | Ja (0, 1, 5, 10) | ||||||
| Intel Optane Memory Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| Intel Smart Sound Technologie | Ja | |||||||
| Intel Trusted Execution und vPro Technologie | Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | |||||||
| Markteinführung | Q1 2022 | Q4 2021 | ||||||
Raptor Lake Chipsätze (700 Serie)
| B760 | H770 | Z790 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Ja nur RAM | Ja | |||
| Bus Interface | DMI 4.0 x4 | DMI 4.0 x8 | |||
| CPU-Unterstützung | Alder Lake und Raptor Lake | ||||
| Speicher-Unterstützung | Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 5600 | ||||
| Maximale Anzahl DIMM Steckplätze | 4 | ||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 12 | 14 | |||
| USB 3.2-Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | Bis zu 6 | Bis zu 8 | Bis zu 10 | |
| Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | Bis zu 4 | |||
| x2 (20 Gbit/s) | Bis zu 2 | Bis zu 5 | |||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 8 | |||
| Prozessor PCI Express Konfiguration | 5.0 | 1x16 | 1x16 oder 2x8 | ||
| 4.0 | 1x4 | ||||
| PCH PCI Express Konfiguration | 4.0 | 10 | 16 | 20 | |
| 3.0 | 4 | 8 | 8 | ||
| Integrierte Grafikausgabe | 4 | ||||
| WLAN integriert (802.11ax / Wi-Fi 6E) | Ja | ||||
| PCIe RAID-Unterstützung | Nein | Ja (0, 1, 5) | |||
| SATA RAID-Unterstützung | Ja (0, 1, 5, 10) | ||||
| Intel Optane Memory Unterstützung | Ja | ||||
| Intel Smart Sound Technologie | Ja | ||||
| Intel Trusted Execution und vPro Technologie | Nein | ||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | ||||
| Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | ||||
| Markteinführung | Q1 2023 | Q4 2022 | |||
Einzelnachweise
- Intel LGA 1700 Socket Pictured, Cooler Installation Detailed. Abgerufen am 20. Oktober 2021.
- Intel: Intel® Desktop-Chipsätze der Produktreihe 600. Abgerufen am 8. Januar 2023.
- Intel: Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel® 700. Abgerufen am 8. Januar 2023.
- Michael Günsch: B760 vs. H770 vs. Z790: Intels neue Mainboard-Chipsätze für LGA 1700 im Vergleich. 5. Januar 2023, abgerufen am 11. Januar 2023.